TE Connectivity представляє надміцний роз’єм для вбудованих обчислювальних систем VPX
Дата: 7 лютого 2025 року
Компанія TE Connectivity з Гарасбурга, штат Пенсильванія, представила новий роз’єм MULTIGIG HD, який був офіційно затверджений Організацією стандартів VITA (VSO) як наступне покоління роз’ємів для модулів VPX, що знаменує собою значний прорив у оборонному секторі.
Роз’єм MULTIGIG HD був ретельно переосмислений, щоб включити подвоєну кількість контактів, досягти швидкостей передачі даних до 112 гігібіт на секунду та забезпечити підвищену пропускну здатність струму, залишаючись при цьому придатним для використання в умовах жорсткої експлуатації.
Запланований до випуску на середину 2025 року, цей інноваційний роз’єм базується на раніше випущених варіантах TE MULTIGIG HD, водночас удосконалюючи критично важливі функції для вимогливих застосувань.
Вбудована технологія пластин роз’єму MULTIGIG HD розроблено відповідно до стандартів роз’ємів VITA 46.x. Вона ефективно відповідає вимогам для Next-Generation VPX, а також захищає від екстремальних рівнів вібрації, що класифікуються відповідно до стандартів VITA 47.3 та VITA 72.
Розроблений для безперешкодної роботи з існуючими модулями радіочастотних та оптичних роз’ємів, роз’єм MULTIGIG HD оптимізує щільність контактів та цілком сумісний з форм-факторами OpenVPX 3U, 4U та 6U. Його просунутий дизайн дозволяє безпосередньо закінчувати AC-капонуючі конденсатори та в майбутньому інтегрувати оптичні трансивери в самі роз’єми.
Для детальної інформації, будь ласка, відвідайте офіційний веб-сайт TE Connectivity за адресою TE Connectivity.
