Промислові брифінги з приводу 3D гетерогенної інтеграції (3DHI) у військовій мікроелектроніці

Розвиток мікроелектроніки зазнає трансформації, обумовленої не тільки зменшенням розміру чіпів, але й тривимірною гетерогенною інтеграцією (3DHI) різних пристроїв і матеріалів. Цей процес викликає значні брифінги в галузі та значні інвестиційні проекти, спрямовані на реформацію виробництва, проектування та розгортання військових мікроелектронних пристроїв.

Зрозуміння 3D гетерогенної інтеграції (3DHI)

3DHI – це процес складання і інтеграції різноманітних напівпровідникових матеріалів, пристроїв і схем в єдиний, взаємопов’язаний пакет. На відміну від традиційного підходу до зменшення розмірів чіпів, 3DHI дозволяє інтегрувати технології, такі як логіка, пам’ять, фотоніка та сенсори в одну систему, забезпечуючи вищу продуктивність і енергоефективність.

Значення 3DHI для військової мікроелектроніки

3DHI має велике значення для військових, оскільки підтримує розробку більш швидких, легких і ефективних електронних систем захисту, які важливі для безпілотних транспортних засобів, радарних систем і супутникових корисних навантажень. Ці системи отримують користь від компактної потужності, крос-технологічної інтеграції та поліпшеної національної безпеки шляхом мінімізації залежності від закордонного виробництва мікроелектроніки.

Ведення лідерства США: ініціатива NGMM

Ініціатива Next-Generation Microelectronics Manufacturing (NGMM) від DARPA та Міністерства оборони є стратегічним зусиллям вартістю 840 мільйонів доларів для посилення позицій США у виготовленні мікроелектронних систем 3DHI. Ця ініціатива включає створення національних об’єктів, реалізацію поетапного підходу та заохочення співпраці для вирішення проблем проектування та виготовлення.

Вирішення викликів у виробництві 3DHI

Серед основних викликів у 3DHI є ефективне тепловідведення, з яким програми на кшталт DARPA’s Minitherms3D прагнуть боротися шляхом зменшення теплового опору у стеку чіпів. Нові засоби проектування EDA та програмне забезпечення для моделювання також є критичними для точного моделювання дизайну та прогнозування продуктивності, що забезпечує масштабованість від лабораторних досліджень до промислового застосування.

Вплив і застосування 3DHI

Безпосередніми застосуваннями для 3DHI є передові радарні системи, супутникова електроніка й БПЛА. У довгостроковій перспективі 3DHI може підвищити рішення системи-на-пакеті, що інтегрують ІІ, високошвидкісні комунікації та інші специфічні для оборони функції, прискорюючи перехід від концепції до впровадження.

Ключові гравці в русі 3DHI

Організації, такі як DARPA, Техаський інститут електроніки, техніка Джорджії, і корпорації, такі як Teledyne та Northrop Grumman, відіграють ключові ролі у вдосконаленні 3DHI. Ці підрозділи працюють разом, щоб вирішувати питання теплового управління й масштабування в системах 3DHI.

Майбутні промислові брифінги

Майбутні промислові брифінги мають на меті узгодити підрядників оборонної галузі, виробників чіпів і лабораторії досліджень з баченням DARPA і дорожньою картою NGMM. Ці сесії вивчать поточні технології, виробничі перепони та можливості для участі в цій технологічній еволюції.

Стратегічне та економічне значення

Інвестиції у 3DHI можуть сприяти відновленню лідерства США у мікроелектроніці, надаючи військовому і комерційним секторам останні засоби проектування та виробництва, таким чином скорочуючи розрив між дослідженнями та доставкою продукції.

Людський фактор у 3DHI

Поштовх до 3DHI – це спільна робота професорів, інженерів і дослідників, кожен з яких робить внесок у цю інновацію, що змінює галузь. Ці сесії є більше ніж технічними оновленнями; вони є шляхами до участі у майбутньому військовій мікроелектроніці.

Відмінності 3DHI від традиційного виробництва

Як долучитися

Інженери й компанії в сфері оборони та мікроелектроніки запрошуються до відвідування брифінгів, обговорювати виклики та осягати цю трансформаційну виробничу можливість. Розвиток 3DHI відкриває перспективний шлях, запрошуючи до участі тих, хто прагне формувати майбутнє технологій.

Оригінальна стаття